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底部填充胶
底部填充胶


佐研809底部填充膠是環氧基液體填充材料,用於CSPBGAuBGA的裝配。這種填充材料具有低溫快速固化,有與用熱固性樹脂連接相近的可靠性,並附加了優異的可維修性。已經固化好的填充材料,如果有必要可隨時拆除,該産品易於分配,並可快速通過例如15微米的間隙。用於對CSPBGAuBGA的裝配。該填充材料允許對測試有缺陷的連接進行維修以提高裝配過程的成品率。該産品用在易於受到衝擊的電子産品中,例如攜帶型電話,筆記本電腦等,以提高CSPBGA的裝配可靠?#21462;?/span>
典型性能
固化前
化學類型                                                環氧樹脂
外觀                                                     黑色液體
比重 @ 25                                                       1.12
粘度BF 5rpm/25  mPa.s                                  4600
固化方式                                                 熱固化      
固化條件                                            120 固化8 mins
(DSC測試)                                           150固化5 mins
適用範圍                                    CSPBGA的可維修性底部填充劑
使用時間@ 25,                                                   8
儲存期@ 2-5,月                                                   6
離子含量
Cl-  ppm                                                 30
K+   ppm                                                 10
Nappm                                                  15
流動速度@25,0.15mm間隙 
5mm                                                      10
10mm                                                     30
固化後材料定性性能
密度,@ 25,g/cm3                                                   1.12
硬度   shore D                                               60
剪切強度  AL/AL                                           12MPa
拉伸強度  ASTM D 882                                       50 Mpa
?#30001;?#29575;    ASTM D 882                                         62
      ASTM D 882 N/mm2                                                                      
玻璃化溫?#21462;?span>  DSC                                            61

熱膨脹係數(CTEppm/                                      62
導熱係數W/m  ASTM E 1530                                   0.20
吸水率    ASTM  D570   24hrs @25                           0.10%  
電性能
介電常數 1MHz  ASTM D150                                     3.4/0.018
體積電阻 Ω.cm  ASTM D257                                     2.0×1015
表面電阻 Ω.cm  ASTM D257                                     2.1×1016 
使用方法  
1. 針筒從冰箱中取出後需恢復到室溫才可使用(30ml針筒需12個小時)。系統壓力?#35805;?#29234;0.1-0.3MPa,注膠速度爲2.5-12毫米每秒。
2. 建議使用“l”?#20301;頡?span>L”形注膠, 爲了避免填充過快産生氣泡,注膠長度不應超過晶片邊長的80%
3. 對於大面積晶片,注膠時可分爲三到四次注入。
修?#32479;?#24335;
CSPBGA)包的底部和頂部位置先預熱1分鐘,加熱到200-300時,焊料開始熔化移除邊緣已固化的底部填充膠,拿出CSPBGA)。
抽入空氣除去PCB底層的已熔化的焊料碎細。
PCB板移到80-120的盤?#30001;希?#29992;刮刀除掉固化的樹脂膠殘留物。

                         

注意:  最理想的修復時間是在3分鐘以內,因爲PCB板在高溫下放置太久可能受損。
清洗:    
當元件被移走後,我們可以用?#35805;?#26411;端是平的硬毛刷清理殘留的膠塊,清理時儘量用最小的壓力壓在板上,以減小對板的傷害。異丙醇可?#20801;?#27544;膠更容易被清洗。我們的目的是清理殘餘的膠塊,過度的刷洗會增加對版面的破壞機會。
粘度曲線 

                

貯存條件:     
除標簽上另有注明,本産品的理想貯存條件是在0C10°C下將未開口的産品冷藏在乾燥的地方。爲避免污染原裝粘結劑,不得將任何用過的産品倒回原包裝?#21462;?/span>
注意事項:     本品不宜在純氧和/或富氧中使用,不能用做氯氣或其他強氧化性物質的密封材料。對皮膚和眼睛有刺激性。接觸皮膚可能引起過敏。萬一進入到眼睛裏,用水清洗15分鐘,並看醫生。如果接觸到皮膚,用肥皂水清洗。 放置在小孩觸摸不到的地方。過多的皮膚接觸會引起皮膚過敏。如果發生皮膚過敏,請停止使用並接受醫生治療。可使用塗覆管嘴避免皮膚直接接觸。有關本産品的安全注意事項,請查閱材料的安全資料資料(MSDS)
数据提供:天助网    
商盟客服

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